如今，含银焊锡作为无铅焊锡的一种在常常上被广泛使用，其中银的浓度大小将直接影响焊锡的熔点和品质，因此在焊锡的品质管理中银含量的浓度要求是十分严格的。

近年来，组装零部件更趋势于小型化、精细化、而在这些超微小零部件中，银浓度管理的要求也变得不容小觑。

将含银焊锡标准物质在60秒条件下重复测量30次，其得到了误差范围小于0.1，rsd小于0.1的非常良好的重复性。

通过使用ft150h的测量，实现了微小区域下含银焊锡中银含量浓度的管控。

利用ft150h,测量直径70微米程度的含银焊锡点。同上述测量条件，对样品内不同的2个部位重复测量30次。对含银浓度在1.5程度样品的测量后，也获得了良好的重复性。

使用同样的标准物质，利用以往机型的ft9500x和ft150hf进行测量，并且比较了x射线荧光分析能谱线。ft150很明显波峰很大，可知道对银和锡的灵敏度提高了。

现如今的连接器镀镍、钯、金三层的产品颇为常见，其中钯层和金层的厚度多为数十至数百纳米。那么如何对这些极薄的贵金属镀层进行无损化分析及质量管控呢？
由于极薄镀层所发出的荧光x射线强度较小，因此必须配备聚光型光学系统及高灵敏度半导体检测器的组合以提高薄镀层产品荧光的检测能力。本公司先前发布的机型ft9500及ft9500x系列，可应对诸如此类的测量需求。本次，拥有新型聚光型光学系和升级后vortex?检测器的ft150系列面世了，它能帮助用户实现更加高性能的测量。
ft150对微小范围内铜基材上镀镍钯金超薄镀层的半导体接插件进行仪器测量性能评价。同时，使用ft150也对以往的ft9500x系列进行了能力比对。